Accexp代理的Chroma發表之具彈性架構及高同測功能的測試解決方案
2016-11-29
近年來，3C產品功能不斷增加且出奇創新，但零組件價格卻急速遞減。雖晶圓制造成本已不斷降低，但要如何降低測試成本，同樣是業界關注的重點。Chroma認為系統集成與整合是未來測試機臺發展的方向，并應以高效益并具低成本為主。因此，提供多樣化并具彈性架構及高同測功能(High Parallel Test)的測試解決方案才能有效解決此問題，而3380D 是致茂最新發表之具彈性架構及高同測功能的測試解決方案，經由治具接口并可兼容于致茂3360D和3360P機臺測試治具(DUT Board & Prober card)以利延續原測試治具及彈性生產調配。
Chroma 3380D/3380P/3380除了功能更強大、體積更小外，更為半導體測試提供一個新的低成本、高同測、且具多功能彈性的完整IC測試解決方案。軟件架構幾乎完全兼容于Chroma既3360D/3360P/3360系列。此外，具有內嵌內存及SCAN的測試能力，更具高度彈性架構：完全符合未來IC測試趨勢及需求。
同時也即將在今年3月SEMICON China 展出的Chroma 3180邏輯測試分類機，是一款運用Pick & Place技術的量產型機臺,適合高產出多測試站點的IC測試。和同類型機臺相比，體積和占地面積小，節省了廠房空間，轉位時間(index time)和成本。機臺可配置作單站、雙站、四站或八站測試，亦可升級作高溫150 ℃測試。3180有著高可靠性的處理機制可依據測試需求支持各種不同類型封裝的芯片，支持的芯片尺寸從 3x3 mm 到50x50 mm，且能與通用生產治具兼容，順暢的自動化技術滿足高產能和低卡料率(jam rate)的量產要求。此外，可調式的壓測力和位置校正以及各種感應裝置可降低待測物發生突如其來的損壞，和幫助延長測試座(socket)的使用期，同時保持或提升產能的良率。如果有這方面的應用和研究需求歡迎致電Chroma核心代理商長沙艾克賽普儀器設備有限公司0731-84284278。
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