布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀
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簡介：布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀使用最新的x射線衍射成像(XRDI)技術，具有最全面的晶體缺陷檢查解決方案。布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀用于分析硅晶片和鋼錠質量的晶片內存在的缺陷和裂紋。零邊緣排除,甚至缺...
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布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀使用最新的x射線衍射成像(XRDI)技術，具有最全面的晶體缺陷檢查解決方案。布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀用于分析硅晶片和鋼錠質量的晶片內存在的缺陷和裂紋。零邊緣排除,甚至缺陷斜邊和切口可以自動識別。由于x射線衍射的本質,與光學技術不同,晶片不需要蝕刻或拋光能夠看到的缺陷。
早期的缺陷檢測，一個主要的應用工具是由硅晶片制造商。這在過程的早期可以使用錠片前片拋光。這允許滑的早期檢測和其他有害缺陷在錠,并決定在錠開始為好晶圓切片。布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀也用于碳化硅監控。碳化硅的生產過程的一個關鍵問題是不同的缺陷,可以成長為錠。布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀可以用來檢測和分類這些缺陷為制造商所需的密鑰類型:螺紋邊緣(TED)螺紋螺絲(TSD)和底面(桶)的缺陷。該檢測可以自動完成測量過程的一部分。
如果您需要布魯克Bruker JV-QCTT 半導體計量儀及布魯克品牌儀器、或者其他品牌儀器，均可聯絡我司銷售部門：0731-84284278 84284378。
