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安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)大道110號(hào)新材料園F9A號(hào)樓511室
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德州儀器無(wú)源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器:TMP006
2011-06-10
德州儀器推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器TMP006。TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用 IR 技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在提供更舒適用戶體驗(yàn)的同時(shí)優(yōu)化性能。此外，TMP006 還可用于測(cè)量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。如欲了解更多詳情或下訂單，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/tmp006-pr。
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。TMP006解決處理器高級(jí)熱管理需求問(wèn)題，而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出，移動(dòng)設(shè)備制造商將首次實(shí)現(xiàn)對(duì)電話外部物體進(jìn)行溫度測(cè)量，可為應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行創(chuàng)新開(kāi)發(fā)提供完整的全新功能。
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